PON300是国内首创全自动智能FOSB封装系统，具备高效、精准、低成本等优势， 为IC制造不可或缺的FAB设施产品。

1、模块化设计，占地面积小（10.8m²），满足SEMI S2/S8标准;

2、配置六轴机器人，多功能自动化集成（贴标、扫码、包装、抽气、密封、整形 ）;

3、包装动作标准化，工序定制化，具有二次包装功能;

4、支持N₂保护功能，确保晶圆运输质量;

5、支持 MES 和 OHT I/O对接，满足百、千级环境使用。